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詳細摘要： Yamaha Z:TA-R 超高速模塊貼片機標準支持1,480mm的超長基板標準裝備有能夠靈活對應生產形態變更的劃時代新功能新機構多功能傳送帶實現了行業內大的基...

詳細摘要： Yamaha Z:LEX 高效模塊貼片機可高效大范圍支持各式生產形態 擁有同級產品速※的*型表面貼片機由1臺貼裝頭同時實現高速性與通用性, 提供理想的解決方案可...

詳細摘要： Yamaha YSP20 D×D印刷機實現了超常“高速"、“多功能性"超高速印刷性能　5sec/cycle重復對位精度　3σ：±0.005mm支持...

詳細摘要： Yamaha YSP 多功能印刷機超高速印刷性能　11sec/cycle重復對位精度　3σ：±0.005mmPSC system(PSC : Pr...

詳細摘要： Yamaha YSM10 小型高速模塊貼片機標準支持1,480mm的超長基板標準裝備有能夠靈活對應生產形態變更的劃時代新功能新機構多功能傳送帶實現了行業內大的基...

詳細摘要： Yamaha YSH20 高速、高精度、倒裝芯片貼片機8連貼裝頭，高速、高精度焊接對應多種類元件對應L460×W330mm的廣范圍可焊接任意角度焊劑轉印對應 分...

詳細摘要： Yamaha YSC1 小型通用組裝單元實現了組裝工序的模塊化具備高速、通用的圖像處理能力通用I/O設計，可方便用戶添加應用程序具備進程編程功能，可實現高度的通...

詳細摘要： Yamaha YSB55w 高速、高精度倒裝焊接機8連貼裝頭，高速、高精度焊接對應多種類元件對應L460×W330mm的廣范圍可焊接任意角度焊劑轉印對應 分類：...

詳細摘要： Yamaha YCP10 高性能小型印刷機實現等同于上級機型的印刷質量, 支持大型基板, 寬幅網板承襲機的功能, 實現高精度, 高質量的印刷集高度通用性, 多功...

詳細摘要： Yamaha YC8 小型模塊式貼片機可貼裝大尺寸達100mm×100mm、高達45mm的元件支持貼裝重達1kg的元件，還具備壓入元件的功能機身僅寬880mm的...

詳細摘要： Yamaha S20 3D 混合型模塊貼片機可實現3D MID※貼裝實現的通用性可擴展到貼裝3D MID強化基板應對能力靈活的元件/ 品種應對能力通用性*的可切...

詳細摘要： Yamaha S10 3D 混合型模塊貼片機可實現3D MID※貼裝實現的通用性可擴展到貼裝3D MID強化基板應對能力靈活的元件/ 品種應對能力通用性*的可切...

詳細摘要： Yamaha PoP/SIP 應用技術8連貼裝頭，高速、高精度焊接對應多種類元件對應L460×W330mm的廣范圍可焊接任意角度焊劑轉印對應 分類： 電子設備,...

詳細摘要： Yamaha i-CubeIID 晶片供給混合貼裝設備8連貼裝頭，高速、高精度焊接對應多種類元件對應L460×W330mm的廣范圍可焊接任意角度焊劑轉印對應 分...

詳細摘要： Yamaha i-CubeII 倒裝焊接機混合貼裝設備可混裝SMD元件和半導體元件對應多元件供給對應浸漬、壓印的轉印裝置對應涂抹可對應廣范圍L300mm×W20...

詳細摘要： Yamaha ∑-G5S 模塊貼片機轉塔式貼裝頭實現1臺貼裝頭支持貼裝多種元件。全面實現快速、通用、高運轉率跨區運行實現高效生產直驅式貼裝頭實現高速、高精度貼裝...

詳細摘要： Yamaha Σ-F8S 模塊貼片機轉塔式貼裝頭實現1臺貼裝頭支持貼裝多種元件。全面實現快速、通用、高運轉率以4梁、4臺貼裝頭實現同級速150,000CPH直驅...